簡(jiǎn)要描述:SuperViewW1光學(xué)粗糙度測(cè)量儀在材料科學(xué)研究,新型材料制備等方面有著廣泛應(yīng)用,比如測(cè)量材料基體和鍍膜后表面形貌和粗糙度,測(cè)量材料的磨損性能(通過白光干涉儀測(cè)量磨損輪廓和粗糙度)。在MEMS測(cè)試項(xiàng)目中,表面特性(粗糙度、臺(tái)階高)是一個(gè)非常重要的項(xiàng)目,目前主要是采用非接觸式的光學(xué)3D輪廓儀(白光干涉儀)進(jìn)行測(cè)量。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,航天,汽車,綜合 |
SuperViewW1光學(xué)粗糙度測(cè)量儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性:0.1nm
表面形貌重復(fù)性:0.1nm
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性:0.1% 1σ;準(zhǔn)確度:0.75%
SuperViewW1光學(xué)粗糙度測(cè)量儀在材料科學(xué)研究,新型材料制備等方面有著廣泛應(yīng)用,比如測(cè)量材料基體和鍍膜后表面形貌和粗糙度,測(cè)量材料的磨損性能(通過白光干涉儀測(cè)量磨損輪廓和粗糙度)。在MEMS測(cè)試項(xiàng)目中,表面特性(粗糙度、臺(tái)階高)是一個(gè)非常重要的項(xiàng)目,目前主要是采用非接觸式的光學(xué)3D輪廓儀(白光干涉儀)進(jìn)行測(cè)量。
在3C領(lǐng)域,可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;
在LED行業(yè),可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度;
在光纖通信行業(yè),可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度;
在集成電路行業(yè),可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度;
在EMES行業(yè),可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度;
在軍事領(lǐng)域,可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。
SuperViewW1可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
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